功能介紹
本來FurMark中文版只是用來測試顯示卡的OpenGL效能，但是因為他熱力四射,火力非凡，所以可以拿來當燒機軟件使用。它可以讓顯示卡跑出任何游戲都達不到的高溫，以致于只要通過了FurMark中文版考驗過的顯示卡，跑游戲都不會出問題。
FurMark已經(jīng)在測試OpenGL 2.0的性能.因此,顯卡要求NVIDIA GeForce 5以上和AMD/ATI Radeon 9600或S3 Graphics Chrome 400 series以上.這個測試提供很多選項設(shè)置,包括全屏/窗口設(shè)置、MSAA選項、窗口大小、測試時間、當然還有GPU穩(wěn)定性測試(烤機)
使用方法
該軟件默認界面語言是英語，但是它本身支持多國語言，只要在“Lang”下拉框中選擇“Chinese-S”，即可顯示我們熟悉的簡體中文界面。然后選中“穩(wěn)定性測試”和“極端折磨模式”，點擊軟件下方的“開始”，即可檢測顯卡的穩(wěn)定性了。
然后選中“穩(wěn)定性測試”和“極端折磨模式”
在測試的過程中，會出現(xiàn)一個測試的窗口，上面還要顯示顯卡的溫度曲線，以便精確了解當前的顯卡狀況。只要沒有人為干預(yù)，F(xiàn)urMark中文版測試會一直進行下去。筆者建議顯卡超頻之后，運行此測試10分鐘以上，在此過程中不出現(xiàn)花屏、死機等異常狀況，才表明顯卡超頻成功。否則的話適當降低顯卡的頻率，直到通過10分鐘的穩(wěn)定性檢驗為止。
顯卡穩(wěn)定測試的界面
FurMark中文版常見問題
烤機過程中顯卡溫度過高
現(xiàn)象：在烤機過程中，顯卡溫度迅速上升，甚至超過 90℃。
原因：
顯卡散熱系統(tǒng)不佳，如風扇積灰、散熱片堵塞等。
顯卡功耗過高，超出散熱系統(tǒng)的承受能力。
機箱內(nèi)部通風不良，導(dǎo)致熱量無法及時排出。
解決方案：
清理顯卡和機箱內(nèi)的灰塵，確保散熱鰭片和散熱風扇的清潔。
必要時更換顯卡硅脂與顯存導(dǎo)熱貼，提高散熱效率。
檢查散熱扇是否正常運轉(zhuǎn)，必要時更換散熱器。
改善機箱內(nèi)部的通風環(huán)境，如增加機箱風扇、優(yōu)化風扇布局等。
FurMark中文版更新日志：
1.修復(fù)若干bug；
2.優(yōu)化細節(jié)問題；
華軍小編推薦：
放眼望去，互聯(lián)網(wǎng)與本軟件類似的軟件到處都是，如果您用不習(xí)慣這個軟件，不妨來試試.NET、批量小管家、硬盤序列號讀取器、快速隱藏任務(wù)欄圖標工具、安卓模擬器大師等軟件，希望您能喜歡！
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